2024年，环球半导体和PCB行业迎来苏醒良机。AI算力发生策动数据核心闭联PCB需求大幅伸长，同时海表产能征战为公司带来新的发达机缘。2024年公司PCB修立发卖量378台，个中中高阶占比提拔至60%以上，PCB竣工营收7.81亿元，同比伸长32.55%！泛半导体竣工营收1.10亿元，同比-41.65%，重要系半导体行业动摇影响。2024岁终，公司PCB系列库存量125台，比上年弥补127%，重要系延迟发货导致。

　　环球AI海潮给PCB资产带来了空前绝后的发达机缘。PCB行业自身发达加快，同时高端化加快。依据Prismark，封装基板/HDI板和高多层板（18层及以上）2024年正在PCB资产范围占比分散为17.13%/17.02%/2.48%，2029年估计分散提拔至19%/18%和5.3%，产物高端化鲜明，更加是高多层板商场陆续扩张。同时东南亚成为PCB产能变化焦点区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业修厂。公司收拢机缘，2024年东南亚区域营收占比提拔至近20%。同时公司陆续深化大客户政策，公司通过鹏鼎控股/日本VTEC/CMK等国际客户，促使修立正在海表高端商场的验证和批量交付，进一步加快PCB生意的发达。

　　泛半导体：先辈封装规模LDI潜力庞杂，IC载板景心胸规复+ABF扩产窗口期。先辈封装规模LDI潜力庞杂：公司深度聚焦先辈封装规模，LDI手艺正在AI芯片内互联速率优化中显示闭头价钱。公司WLP晶圆级封装修立正在再布线、智能纠偏等焦点枢纽上风鲜明，能直接用于2.5D/3D封装和Fan-out工艺，更加正在大面积芯片曝光枢纽，治理晶圆偏移和翘曲困难上潜力庞杂，让异构集成芯片通过多层ABF载板竣工高密度互联。IC载板规模：ABF载板正正在加快国产代替，目前国内纯内资产能占比仅4%，但扩产幅度已不亚于海表厂商，公司MAS系列等修立能有帮于加快客户竣工国产代替，目前已纠合国内主流载板厂商适配优化，抢占ABF载板国产化窗口期。同时掩模版造版/功率器件/新型显示等都是公司的潜力规模，希望正在来日接力生长。